IC打磨是指利用使用激光機器發(fā)射激光光束照射在加工件的表面,在高能量的激光光束下產(chǎn)品的表面材料(不需要的部分)快速燒蝕掉,IC打磨的目的是消除掉IC芯片上的一些信息,一般采用IC打磨的原因是為了要防止信息泄露、保護企業(yè)利益。IC激光打磨的原理與激光雕刻的原理是一樣的,IC打磨都是采用激光使材料產(chǎn)生汽化現(xiàn)象,這樣去除掉不需要的部分,這是一種技術(shù)的兩種應(yīng)用。
激光管安裝支點要合理,支點應(yīng)在激光管總長的1/4處, 否則造成激光管光斑模式變壞,有些工作一段時間光斑變成幾個點,致使激光功率下降無法達到要求,造成不斷地換管,冷卻系統(tǒng)要接地,經(jīng)常清洗水箱和水路, 制冷溫控水箱溫控點要合理,否則造成激光管容易破損和結(jié)露功率下降、管的冷水頭脫落、壽命大大縮短,有時無法工作,造成不斷換管。
IC刻字就是在集成電路板或芯片上進行刻字,我們都知道芯片是一種體積非常小、非常脆弱的電子元件,在芯片上進行雕刻、刻字必須保證足夠的誤差非常小。如果雕刻深度過多就會導(dǎo)致芯片損壞,在傳統(tǒng)的雕刻機器中根本不能滿足這個要求,而隨著激光雕刻技術(shù)的興起,這個難題得到了解決。IC刻字就是借助激光雕刻技術(shù)來實現(xiàn)的。IC刻字效果一致,保證同一批次的加工效果完全一致。
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